集成電路、芯片、IC

采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互聯(lián)在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，使之成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。IC是Integrated Circuit的英文縮寫，即集成電路，也可以稱為芯片

分立器件

普通的電阻、電容、晶體管等單個(gè)電子元件，統(tǒng)稱分立器件

模擬信號(hào)

用連續(xù)變化的物理量所表達(dá)的信息，如溫度、濕度、壓力、長度、電流、電壓等，通常又把模擬信號(hào)稱為連續(xù)信號(hào)，它在一定的時(shí)間范圍內(nèi)可以有無限多個(gè)不同的取值

數(shù)字信號(hào)

自變量是離散的，因變量也是離散的信號(hào)，典型的就是當(dāng)前用最為常見的二進(jìn)制數(shù)字來表示的信號(hào)。在實(shí)際的數(shù)字信號(hào)傳輸中，通常是將一定范圍的信息變化歸類為狀態(tài)0或狀態(tài)1，這種狀態(tài)的設(shè)置大大提高了數(shù)字信號(hào)的抗噪聲能力

模擬芯片

一種處理連續(xù)性模擬信號(hào)的芯片。常見的模擬芯片主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、隔離與接口產(chǎn)品、射頻與微波產(chǎn)品、各類 ASIC芯片、各類電源管理芯片及驅(qū)動(dòng)芯片等

混合信號(hào)芯片

一種結(jié)合模擬電路和數(shù)字電路的芯片，其內(nèi)部既能包含電壓源、電流源、運(yùn)算放大器、比較器等模擬電路基本模塊，又能包含倒相器、寄存器、觸發(fā)器、MCU、內(nèi)存等數(shù)字電路基本模塊。混合信號(hào)芯片也屬于模擬芯片的范疇

ASIC

Application Specific Integrated Circuit的英文簡稱，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路

傳感器

用于偵測環(huán)境中所生事件或變化，并將此訊息傳送出至其他電子設(shè)備（如中央處理器）的裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成

敏感元件

傳感器的重要組成部分，能敏銳地感受某種物理、化學(xué)、生物的信息并將其轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦畔⒌奶胤N電子元件

傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片

是對(duì)傳感器敏感元件輸出的模擬信號(hào)進(jìn)行放大、轉(zhuǎn)換和校準(zhǔn)的專用芯片，也稱Sensor Signal Conditioner IC

數(shù)字隔離類芯片

指標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片、集成電源的數(shù)字隔離芯片（也稱隔離電源芯片）、隔離接口芯片、隔離驅(qū)動(dòng)芯片、隔離采樣芯片等采用數(shù)字隔離工藝的產(chǎn)品

ADC

Analog-to-Digital converter的英文簡稱，即模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，是用于將模擬形式的連續(xù)信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式的離散信號(hào)的器件

MCU

Microcontroller Unit的英文簡稱，即微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)或單片機(jī)，是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存（memory）、計(jì)數(shù)器（Timer）、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制

MEMS

Micro-Electro-Mechanical System的英文簡稱，即微機(jī)電系統(tǒng)，是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。主要由傳感器、

CMOS

Complementary Metal Oxide Semiconductor的英文簡稱，即互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，是一種集成電路的設(shè)計(jì)工藝，可以在硅質(zhì)晶圓模板上制出NMOS（n-type Metal-Oxide-Semiconductor）和PMOS（p-type Metal-Oxide-Semiconductor）的基本元件，由于NMOS與PMOS在物理特性上為互補(bǔ)性，因此被稱為CMOS

PLC

Programmable Logic Controller的英文簡稱，即可編程邏輯控制器，可用于內(nèi)部存儲(chǔ)程序、執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、定時(shí)、計(jì)數(shù)與算術(shù)操作等面向用戶的指令，通過數(shù)字或模擬式輸入/輸出控制各種類型的機(jī)械或生產(chǎn)過程，是工業(yè)控制的核心部分之一

流片

為了驗(yàn)證集成電路設(shè)計(jì)是否成功，必須進(jìn)行流片，即從一個(gè)電路圖到一塊芯片，檢驗(yàn)每一個(gè)工藝步驟是否可行，檢驗(yàn)電路是否具備所需要的性能和功能

I2C

一種通訊接口標(biāo)準(zhǔn)

RS-485

一種通訊接口標(biāo)準(zhǔn)

CAN

一種通訊接口標(biāo)準(zhǔn)

OOK

On-Off Keying的英文簡稱，即二進(jìn)制啟閉鍵控，以控制正弦載波的開啟與關(guān)閉的方式進(jìn)行調(diào)制解調(diào)。該調(diào)制方式的實(shí)現(xiàn)簡單，在通信系統(tǒng)應(yīng)用廣泛

電氣隔離

在電路中避免電流直接從某一區(qū)域流到另外一區(qū)域的方式，也就是在兩個(gè)區(qū)域間不建立電流直接流動(dòng)的路徑，主要目的是減少兩個(gè)不同的電路之間的相互干擾

浪涌

瞬間出現(xiàn)超出穩(wěn)定值的峰值，包括浪涌電壓和浪涌電流。本質(zhì)上講，浪涌是發(fā)生在僅僅幾百萬分之一秒時(shí)間內(nèi)的一種劇烈脈沖

三溫測試

在高溫、常溫、低溫的情況下對(duì)芯片進(jìn)行測試

AOP

Acoustic Overload Point的英文簡稱，是麥克風(fēng)在總諧波失真小于10%時(shí)所能承受的更大聲壓級(jí)，又叫聲壓過載點(diǎn)

CMTI

Common Mode Transient Immunity的英文簡稱，即共模瞬態(tài)抗擾度，是指瞬態(tài)穿過隔離層以破壞驅(qū)動(dòng)器輸出狀態(tài)所需的更低上升或下降斜率

ESD

Electro-Static discharge的英文簡稱，即靜電釋放。靜電通常瞬間電壓超過千伏，會(huì)燒毀未有效防護(hù)的電路

VDE

歐洲最有測試經(jīng)驗(yàn)的試驗(yàn)認(rèn)證和檢查機(jī)構(gòu)之一，該機(jī)構(gòu)會(huì)依據(jù)德國VDE標(biāo)準(zhǔn)、歐洲標(biāo)準(zhǔn)或IEC國際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電工產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和認(rèn)證

UL

全球檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)機(jī)構(gòu)，其已成為世界知名的檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)之一

CQC

中國質(zhì)量認(rèn)證中心，是經(jīng)中央機(jī)構(gòu)編制委員會(huì)批準(zhǔn)，由市場監(jiān)督管理總局設(shè)立，委托認(rèn)監(jiān)委管理的認(rèn)證機(jī)構(gòu)

AEC-Q100

由汽車電子協(xié)會(huì)AEC（Automotive Electronics Council）所制定的規(guī)范，主要是針對(duì)車載應(yīng)用的集成電路產(chǎn)品所設(shè)計(jì)出的一套應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)

AEC-Q103

由汽車電子協(xié)會(huì)AEC（Automotive Electronics Council）根據(jù)車載MEMS特性制定出的專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，用于車載MEMS的車規(guī)級(jí)認(rèn)證；其中，針對(duì)車規(guī)級(jí)MEMS壓力傳感器的AEC-Q103認(rèn)證與AEC-Q100認(rèn)證相比，在可靠性測試中增加了壓力載荷，來模擬芯片實(shí)際的運(yùn)行環(huán)境